 散熱性能 |
| 合理的水路設(shè)計(jì)，可有效均衡各路水路流量，保證各部件的有效散熱； 采用0.25 mm微水道冷頭方案，可接觸更大的導(dǎo)熱面積，導(dǎo)熱能力優(yōu)越； 每路水泵大約可提供峰值約為1100L/H，兩路水泵可有效為六個(gè)熱源進(jìn)行散熱。 |
 噪音控制 |
| 整機(jī)2路冷排，共搭載16個(gè)高性能低噪音風(fēng)扇進(jìn)行有效散熱； 所有風(fēng)扇具備強(qiáng)勁風(fēng)量穿透能力，可有效將噪音控制在55分貝內(nèi)； 前置面板顯示屏可快速對(duì)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、狀態(tài)進(jìn)行控制，保證散熱的同時(shí)，有效進(jìn)行降噪。 |
 高效運(yùn)維 |
| 自研可視化監(jiān)控觸摸屏，支持觸控風(fēng)扇調(diào)速，可實(shí)時(shí)監(jiān)控并顯示系統(tǒng)狀態(tài)； 將水箱設(shè)計(jì)在易識(shí)別的位置，通過刻度值可有效監(jiān)測(cè)水箱儲(chǔ)水量，快速確認(rèn)是否有漏液； 水道板一體化設(shè)計(jì)，承載水路的分流及匯流，可有效減少液情況的發(fā)生，快速運(yùn)維。 |
整機(jī)形態(tài) | 塔式工作站 |
處理器 | 第三代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器（Ice Lake-SP 系列CPU） 最大支持2顆，最大支持TDP為300W |
芯片組 | Intel?Chipset C621A |
系統(tǒng)總線 | UPI up to 11.2 GT/s |
內(nèi)存 | 16個(gè)DIMM插槽，支持3200/2933MHz RECC DDR4內(nèi)存，最大支持到4TB內(nèi)存容量 |
盤位 | 支持8個(gè)3.5”或2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤(支持4個(gè)U.2 NVMe盤) 可內(nèi)置2個(gè)M.2 NVME SSD(2280/22110尺寸) |
GPU/顯卡 | 支持4片液冷版GPU卡，如NVIDIA 4090、A800等 可按需定制更多款液冷版GPU卡/顯卡 |
PCle擴(kuò)展 | 6* PCI-E 4.0 x16、1* PCI-E 4.0 x8 |
集成芯片 | 1、ASPEED AST2600 BMC(板載千兆管理網(wǎng)口) 2、網(wǎng)絡(luò)控制器(板載雙萬兆電網(wǎng)口) 3、板載SATA控制器，支持RAID0,1,5,10，可選配獨(dú)立陣列卡 |
外設(shè)接口 | 前置：4*USB 3.0； 后置：1*串口、1*VGA接口、3*USB 3.0(Type A) +1*USB 3.0(Type C)、2*RJ4510GbE網(wǎng)絡(luò)接口、1*專用遠(yuǎn)程管理口 |
電源 | 可裝配標(biāo)準(zhǔn)ATX 電源 * 2（電源：2000W） |
環(huán)境溫度 | 運(yùn)行溫度10℃～35℃，非運(yùn)行溫度-40℃～60℃ |
相對(duì)濕度 | 運(yùn)行相對(duì)濕度20%～80%（非凝結(jié)），非運(yùn)行相對(duì)濕度5%～95%（非凝結(jié)） |
操作系統(tǒng) | Microsoft Windows 10 & Server 2012R2/2016R2 x86_64 RedHat 7.8 /8 x86_64，CentOS 7.8 /8 x86_64，SUSE SLES 11 SP4/12 SP2 x86_64 Vmware ESXi 6.5，XenServer 7.1 |
物理尺寸 | 深575 mm * 寬 335 mm * 高570 mm |
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